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孔与电镀|《PCB007中国线上杂志》2020年12月号
电子电路的主题一直围绕着更高的速度、更小的密度而发展。随之而来的是对于材料更高的要求,多层板更高的纵横比要求,这也迫使了相关电镀化学工艺的不断提升。对于多样的需求,不断变化的市场,并没有一 ...查看更多
孔与电镀|《PCB007中国线上杂志》2020年12月号
电子电路的主题一直围绕着更高的速度、更小的密度而发展。随之而来的是对于材料更高的要求,多层板更高的纵横比要求,这也迫使了相关电镀化学工艺的不断提升。对于多样的需求,不断变化的市场,并没有一 ...查看更多
Happy Holden教您自建化学品控制系统
工艺控制很少被行业关注,但对于成功运营PCB工厂却至关重要。其中涉及控制众多PCB工艺中的化学品浓度,特别是那些快速发展的自动化工艺。 我擅长分析,故对“控制”项 ...查看更多
麦德美爱法:异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年,FC-BGA载板比去年同期增长了30%,预计在未来几年内,随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高,FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
马赫内托:钛阳极在PCB镀铜制程中的应用(下)
随着时代的进步以及对于电子产品日益轻薄化的要求,线路板制造工艺也在不断进步。近些年来,PCB镀铜制程中,钛阳极工艺也逐渐为更多人所认识及了解。相对于传统磷铜球工艺,其在使用过程中不 ...查看更多